Características:
– Es una herramienta de limpieza perfecta para eliminar el pegamento de la placa base del teléfono.
– Cuando no se puede quitar el chip de la CPU BGA, las cuchillas delgadas ofrecen la mejor solución para quitar fácilmente el chip sin dañarlo.
– El chip BGA de la hoja de desmontaje del teléfono es una herramienta de desmontaje utilizada para piezas de circuitos integrados pequeños y un poco más pequeños en la placa base del teléfono móvil.
Especificaciones:
Material de la hoja: acero SK5
Material del mango: aleación de aluminio AL
paquete incluye:
1 mango
12 hojas
Valoraciones
No hay valoraciones aún.